· Quản lý sản xuất:
+ Giám sát trực tiếp quá trình lắp ráp DIP (Dual In-line Package), và Final Assembly.
+ Đảm bảo công đoạn lắp ráp tuân thủ đúng tiêu chuẩn IPC và các quy định của công ty.
+Phân công công việc và điều phối nhân sự trong ca.
· Đảm bảo chất lượng:
+ Phối hợp với bộ phận QA/QC để xử lý lỗi sản phẩm, theo dõi và báo cáo tỷ lệ lỗi.
+ Hiểu quy trình sản xuất bảng mạch điện tử và tiêu chuẩn IPC đồng thời đưa ra đề xuất cải tiến để giảm lỗi trong quá trình lắp ráp.
· Kiểm soát thiết bị và vật tư:
+ Kiểm tra tình trạng máy móc, thiết bị lắp ráp (ví dụ: máy gắn chip, máy hàn sóng...).
+ Đảm bảo nguyên vật liệu đầy đủ và đúng chủng loại trước khi đưa vào sản xuất.
· Đào tạo và phát triển nhân viên:
+ Hướng dẫn kỹ thuật lắp ráp, tiêu chuẩn chất lượng cho công nhân mới và định kỳ.
+ Đánh giá năng lực, kỷ luật và hiệu suất làm việc của nhân viên.
· Báo cáo & cải tiến:
+ Lập báo cáo sản xuất hằng ngày, tuần, tháng (sản lượng, lỗi, thời gian dừng máy...).
+ Tham gia vào các hoạt động cải tiến Kaizen, 5S, Lean Manufacturing.